西电材料院彭彪林教授团队在薄膜电卡制冷领域取得重要突破
随着人工智能算力、5G/6G通信及高集成芯片的快速发展,器件功耗密度与局部过热问题日益严峻。传统的风冷与液冷技术受限于体积、噪声与集成度,逐渐面临瓶颈。在此背景下,基于电卡效应(ECE)的固态热管理技术,因其微型化、响应快速等优势,被视为芯片级散热的重要候选方案。然而,该技术走向工程应用长期面临一项关键挑战:如何在单一低功耗薄膜材料中,同时实现可控、大幅值的正电卡效应(PEC)与负电卡效应(NEC),进而支持灵活高效的可编程制冷。...
2025.12.26









